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Huawei, azienda leader globale nel settore della tecnologia, annuncia oggi l’arrivo sul mercato italiano di HUAWEI Matebook X Pro 2020 con processore Intel® Core™ i5 HUAWEI Matebook 13 2020 con processore AMD Ryzen 5 con memoria fino a 256 GB. Pensati per offrire tutta la potenza di cui l’utente ha bisogno, i nuovi laptop di casa Huawei garantiscono un’esperienza completa e interconnessa in qualsiasi scenario, un’incredibile efficienza multitasking, un’elaborazione dell’immagine più veloce e un’esperienza di gioco fluida.

Disponibili in esclusiva su Huawei StoreHUAWEI Matebook X Pro 2020 nella configurazione i5 arriva sul mercato ad un prezzo consigliato al pubblico di 1699 euro, mentre HUAWEI Matebook 13 2020 AMD ad un prezzo consigliato di 699 euro.

Per l’occasione, Huawei offre ai suoi consumatori due incredibili promozioni: dall’1 al 22 giugno sarà possibile acquistare HUAWEI Matebook 13 2020 AMD e il mouse al prezzo complessivo di 599,00€. Altresì, sempre dall’1 al 22 giugno sarà possibile acquistare HUAWEI Matebook x Pro 2020 e HUAWEI Watch GT 2, lo smartwatch intelligente con GPS integrato, insieme al mouse, al prezzo complessivo di 1.599,00€.

Leggero e compatto, HUAWEI Matebook X Pro 2020 regala all’utente un’esperienza d’uso a tutto tondo: grazie al nuovo processore Intel® Core™ i5 di decima generazione, garantisce prestazioni senza compromessi e un utilizzo scorrevole in qualsiasi scenario: dall’editing di grafiche e video, al gioco, alla fruizione dei contenuti mediali.  Grazie ad un Display Ultra Full View 3:2, con cornici laterali minimali, lo schermo raggiunge un rapporto screen to body del 91%, offrendo una visione più ampia e coinvolgente mai vista prima.

Con un peso di soli 1.3 kg e uno spessore di 14.9 mm, HUAWEI Matebook 13 rappresenta il perfetto equilibrio tra efficienza energetica e prestazioni e da oggi, integrato con il processore AMD Ryzen 5, diventa ancora più performanteVanta leggerezza e portabilità e garantisce all’utente performance di ultima generazione ed una visualizzazione immersiva e premium, migliorata grazie alla soluzione Huawei Fingers Gesture Screenshot con opzione multi touch a 10 punti.

La funzione Huawei Share Multi-screen Collaboration prevista per HUAWEI Matebook X Pro 2020 e HUAWEI Matebook 13 2020 AMD permette il trasferimento di file tra i laptop e lo smartphone, rendendo l’esperienza di utilizzo combinata dei due device fluida e veloce.

Community Huawei

Oltre all’arrivo di HUAWEI Matebook X Pro 2020 e HUAWEI Matebook 13 2020 AMD, un’altra novità è in arrivo per tutti i possessori di Laptop Huawei. Huawei ha infatti deciso di lanciare un contest su Huawei Community, lo spazio virtuale che racchiude notizie, aggiornamenti e consigli per tutti gli amanti del brand. Tutti coloro che scriveranno una recensione su un qualsiasi laptop Huawei e posteranno il link nei commenti entro il 30 giugno, riceveranno un coupon da 30€ sfruttabile su tutti i prodotti dell’e-commerce ufficiale Huawei Store[3].

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SECO, azienda leader nel settore dell’alta tecnologia per la miniaturizzazione dei computer e sistemi IoT integrati, partecipata da FII Tech Growth gestito dal Fondo Italiano d’Investimento SGR, annuncia il lancio sul mercato di UDOO BOLT GEAR, un nuovo Mini PC realizzato in partnership con AMD, colosso mondiale dei semiconduttori.

UDOO BOLT GEAR è l’ultimo nato di una lunga serie di soluzioni di nuovissima generazione che SECO ha sviluppato in seno alla partnership con il colosso USA AMD nei più vari settori applicativi.

In questa fase di lockdown e home working SECO e AMD, interpretando la domanda esponenziale dell’utenza per tecnologie in grado di abilitare al meglio la comunicazione attraverso la rete e l’utilizzo di applicazioni multimediali, hanno deciso di lanciare sul mercato un prodotto adatto a molteplici applicazioni che vanno dall’entertainment e digital creativity fino al mondo developer e business.

UDOO BOLT GEAR è una soluzione ideale per smart working e homeschooling. Dal design compatto e leggero tanto da poter stare sul palmo di una mano, questo PC è al tempo stesso potente, versatile e silenzioso, adattandosi così a qualsiasi utilizzo e ambiente, da quello domestico, all’ufficio, fino ai contesti industriali. Accattivante e alla portata di tutti, il prodotto ha un prezzo di lancio molto conveniente di soli 399$, ed è acquistabile sullo shop online https://shop.udoo.org

Oltre ad essere uno dei tanti risultati concreti di partnership di primo livello come quella con AMD, questo nuovo prodotto è anche frutto della vivace e potente sinergia tra mondo industriale ed accademico di cui da sempre SECO è promotrice.

UDOO BOLT GEAR è infatti il più recente traguardo della linea di prodotti UDOO, nati come single-board computer open-source ideati per i “maker”, artigiani digitali e amanti del fai-da-te, tra i quali si nascondono anche molti futuri protagonisti dell’industria elettronica di domani. Il primo computer UDOO, creato con l’obiettivo di portare aria fresca e innovazione nel mondo industriale, soprattutto in ambiti come il paradigma tecnologico Industria 4.0 e Internet of Things (IoT), viene lanciato nel 2013 sulla piattaforma digitale di crowdfunding Kickstarter, riscuotendo rapidamente successo, e generando nel tempo una grande comunità di sviluppatori di portata mondiale.

Alla radice del progetto stanno la spinta creativa di SECO e la consapevolezza che l’innovazione nasce della contaminazione con realtà diverse come quella, nel caso di UDOO, con AiDiLab, una spinoff dell’Università di Siena, oggi diventata parte integrante del gruppo, nell’alveo del progetto “SECO Lab”. SECO Lab è un dipartimento multidisciplinare di sviluppo istituito da SECO per creare ponti con startup innovative, centri di ricerca, realtà universitarie e istituzioni pubbliche quali il CERN, La Sapienza, il Politecnico di Milano e l’Università degli Studi di Siena, su temi emergenti come l’Intelligenza Artificiale e l’Edge Computing.

Anche grazie a questo ampio e dinamico ecosistema di collaborazioni, SECO si conferma oggi protagonista a livello globale nel settore dell’elettronica industriale.

Nel 2019 l’azienda ha ulteriormente esteso il suo raggio d’azione portando a termine l’acquisizione della quota di maggioranza dell’azienda cinese Fannal Electronics CO. Ltd e ha acquisito il 100% dell’americana InHand Electronics.

Con 380 dipendenti in Italia, USA, Germania, Cina e Taiwan, il gruppo SECO ha approvato il bilancio 2019 registrando un fatturato consolidato pari a 66,5 Milioni di Euro, con un incremento del 22% rispetto al 2018, confermando così il trend di crescita iniziato negli anni precedenti.

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AMD, Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) e HPE hanno annunciato che El Capitan, il nuovo supercomputer exascale alimentato dalle CPU AMD EPYC™ e delle GPU Radeon™ Instinct di nuova generazione, arriverà a fornire più di 2 exaflop di prestazioni nei calcoli a doppia precisione.

Il sistema presenta le seguenti caratteristiche: processori AMD EPYC di nuova generazione, nome in codice “Genoa”, basati sul core design “Zen 4”; GPU AMD Radeon Instinct di ultima generazione, basate su una nuova architettura ottimizzata per il calcolo; architettura di terza generazione AMD Infinity Architecture e software di calcolo open source eterogeneo AMD ROCm.

El Capitan sarà il secondo sistema exascale negli Stati Uniti alimentato da CPU e GPU AMD, e si prevede che sarà più potente degli attuali 200 supercomputer più veloci combinati, nonché 10 volte più potente dell’attuale supercomputer più veloce al mondo.

El Capitan supporterà i progetti della National Nuclear Security Administration con l’obiettivo primario di garantire la sicurezza, la protezione e l’affidabilità delle scorte nucleari nella nazione. I nodi basati su AMD saranno ottimizzati per accelerare l’intelligenza artificiale e i carichi di lavoro di apprendimento delle macchine a beneficio delle missioni NNSA.

In attesa della consegna del progetto El Capitan prevista per inizio 2023, nel 2021 è previsto l’arrivo del supercomputer exascale Frontier, alimentato da AMD e annunciato nel maggio 2019, con 1,5 exaflop di prestazioni di elaborazione previste.

ADATA, produttore leader di moduli DRAM ad alte prestazioni, prodotti NAND Flash e accessori per mobile è lieta di annunciare che i moduli di memoria ADATA XPG DDR4 sono compatibili con gli ultimi AMD Ryzen di terza generazione e Piattaforme Ryzen Threadripper HEDT (desktop di
fascia alta). Sia per i creatori che richiedono moduli ad alta capacità o giocatori e overclocker che cercano moduli ad alte prestazioni ed affidabilità, ADATA XPG offre prodotti che soddisfano le loro esigenze specifiche.

ADATA XPG ha sempre cercato di garantire un’alta compatibilità dei loro moduli di memoria attraverso l’uso di chip IC e schede PCB rigorosamente testate. Con il recente lancio dei più potenti processori desktop AMD Ryzen 9 3950X con piattaforma X570 e processori AMD HEDT Ryzen Threadripper 3960X / 3970X con piattaforma TRX40, l’impegno di ADATA XPG per l’elevata compatibilità rimane un fattore chiave, oltre che garantire sempre un alta affidabilità e capacità.

Durante l’estate, ADATA ha lanciato un modulo di memoria DDR4-2666 da 32 GB progettato per fornire ai creatori un eventuale upgrade e prestazioni eccellenti con le piattaforme AMD HEDT. D’altra parte, XPG offre una varietà di moduli di memoria ad alta velocità per soddisfare gamers e overclockers permettergli di avere performance tangibili con l’utilizzo delle piattaforme AMD HEDT. Inoltre, i moduli di memoria ADATA XPG sono coperti da una garanzia a vita per la massima tranquillità.

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Oggi AMD ha annunciato le nuove schede grafiche della serie Radeon RX 5500, basate sulla nuova architettura RDNA, in grado di offrire il massimo delle prestazioni in 1080p nei migliori titoli AAA e eSports.

La nuova lineup include la scheda grafica Radeon RX 5500 disponibile all’interno dei PC desktop dei principali produttori e la GPU Radeon RX 5500M per notebook.

I principali produttori mondiali stanno già sfruttando questi nuovi prodotti, con nuovi design accattivanti:

  • MSI lancerà il primo notebook da gaming al mondo con GPU Radeon RX 5500M entro la fine del mese
  • HP e Lenovo stanno progettando di dotare i loro PC desktop da gioco con le schede Radeon RX 5500 ad alte prestazioni a partire da novembre
  • Acer dovrebbe lanciare i suoi nuovi sistemi a partire da dicembre

Con l’avanzata architettura RDNA di AMD e la tecnologia di processo a 7nm leader di settore, in termini di prestazioni:

  • La Radeon RX 5500 fornirà fino a 1.6X di performance-per-watt rispetto alle attuali schede grafiche Radeon basate sull’architettura Graphics Core Next (GCN), così come fino al 37% di velocità in più in media rispetto ai prodotti della concorrenza su alcuni titoli selezionati in 1080p.
  • L’RX 5500M fornirà, in media, performance superiori fino al 30% in più rispetto i competitor.

Le nuove schede della serie Radeon RX 5500 sfruttano alcune delle principali features recentemente introdotte da AMD per portare il gaming a 1080p al livello successivo, tra cui:

  • Radeon Image Sharpening (RIS), un tool che offre un incremento di nitidezza e chiarezza delle immagini di gioco, contrastando l’attenuazione causata da altri effetti post-process e upscaling.
  • AMD FidelityFX, fornisce un toolkit open-source per gli sviluppatori per l’aggiunta di effetti di post-processing di alta qualità, per rendere i giochi esteticamente più belli offrendo al contempo un equilibrio ottimale tra fedeltà visiva e prestazioni.
  • Radeon Anti-Lagdiminuisce significativamente i tempi di risposta input-to-display, rendendo Borderlands 3 fino al 23 % più reattivo, con le GPU della serie Radeon RX 5500.
  • Il più grande ecosistema display di gioco, con più di 950 monitor supportati, pensati per fornire un gameplay fluido e realistico a tutti i gamer, grazie alla tecnologia Radeon FreeSync e FreeSync 2 HDR di Radeon FreeSync e FreeSync 2 HDR.

Ma c’è di più! Con l’ultimo bundle Raise the Game, ai giocatori viene offerta la possibilità di scegliere tra Borderlands 3 o Tom Clancy’s Ghost Recon Breakpoint, inclusi con l’acquisto di sistemi desktop e notebook dotati di GPU Radeon RX 5500 e RX 5500M.

 

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L’industria informatica, i produttori di computer e i governi sono sempre più attenti al consumo energetico dei server. Il dispendio di energia elettrica nel settore dei datacenter è cresciuto del 155% dal 2000, e si prevede una crescita simile nel prossimo futuro. Le necessità e i bisogni per sostenere le moderne macchine che operano nel settore dei Big Data e dell’IA l diventano sempre più esigenti, e i datacenter del futuro  devono guidare la sostenibilità con un’efficienza energetica di gran lunga superiore rispetto al passato .

I processori AMD EPYC stanno spianando la strada per datacenter più sostenibili ed un futuro informatico più pulito e più verde. Il processore di seconda generazione AMD EPYC ha infranto più di 100 record mondiali e siamo orgogliosi di poter affermare che i server basati su soluzioni EPYC sono ora tra i più efficienti al mondo da un punto di vista energetico.

L’elenco dei clienti AMD che stanno cambiando la loro infrastruttura per cercare di raggiungere degli obiettivi ambientali è in crescita:

  • Jennifer Fraser, Senior Director of Engineering di Twitter, ha scritto: “Twitter si impegna a ridurre l’impatto ambientale dei nostri data center trovando modi innovativi per aumentare l’efficienza. Il processore AMD EPYC di seconda generazione ci fornisce le prestazioni e il consumo energetico di cui abbiamo bisogno per onorare tale impegno, sostenendo al contempo l’elevato volume di traffico sulla nostra piattaforma. Utilizzando il processore AMD EPYC 7702 possiamo scalare i nostri cluster di calcolo con più core in meno spazio utilizzando meno energia, il che si traduce in un TCO inferiore del 25% per Twitter.”
  • Il ThinkSystem SR655 di Lenovo con architettura AMD EPYC di nuova generazione ha stabilito il record mondiale nel benchmark SPEC Power per prestazioni per Watt in Linux.
  • Nel frattempo, il nuovo HPE ProLiant DL385 con AMD EPYC di seconda generazione è ora il server a due processori più efficiente al mondo, aumentando la produttività del server del 28% in più rispetto al precedente leader del settore.

Con i processori AMD EPYC, il consumo energetico è significativamente inferiore: il che si traduce in un beneficio per l’ambiente, cambiando anche il modo in cui un business moderno può funzionare. La famiglia di processori AMD EPYC di seconda generazione offre fino a 64 core basati su architettura Zen 2, con una tecnologia di processo all’avanguardia a 7nm – ridefinendo le prestazioni e l’efficienza energetica.

Il processo produttivo a 7 nm si combina con la prossima generazione di AMD Infinity Architecture per ridurre il consumo energetico, portando a miglioramenti del TCO fino al 50% su numerosi carichi di lavoro, aumentando significativamente le prestazioni. Fino all’83% di prestazioni migliorate sulle applicazioni Java, fino al 43% di prestazioni SAP SD 2 Tier migliorate rispetto alla concorrenza, prestazioni da record mondiale in Real Time Analytics con Hadoop e prestazioni di virtualizzazione da record mondiale che ridefiniscono l’economia dei data center.

A partire da oggi i gamer potranno tuffarsi a capofitto nel mondo di Borderlands 3 e affrontare i Figli della Cripta, la setta di criminali a caccia delle Cripte, famigerati nascondigli di tecnologia aliena. Scegli il tuo Cacciatore preferito per fermare  i gemelli Calypso, gli incalliti leader della setta.

Borderlands 3 è stato sviluppato in Unreal Engine 4 con supporto per DX12 ed è ottimizzato per le schede grafiche AMD Radeon, compresa la nuova serie Radeon RX 5700 con architettura RDNA, che offre immagini mozzafiato, prestazioni sorprendenti, un gameplay fluido e ultra-responsive, oltre a funzioni sorprendenti, tra cui:

  • Asynchronous Compute – Consente alle GPU Radeon di eseguire più operazioni contemporaneamente. Questa capacità di multithreading delle GPU consente un’efficiente distribuzione del carico di lavoro tra grafica ed effetti visivi, con un conseguente aumento dei frame rate.
  • AMD FidelityFX – Offre un miglioramento significativo della nitidezza dell’immagine, contrastando l’attenuazione causata da altri effetti post-processing.
  • AMD Radeon FreeSync 2 HDR Technology – Radeon FreeSync è la più popolare tecnologia di visualizzazione a sincronizzazione adattiva disponibile sul mercato, con oltre 750 monitor supportati, testati e certificati per offrire un gioco fluido e realistico. FreeSync 2 HDR introduce una nuova dimensione di dinamicità per i monitor, con neri più intensi e bianchi più luminosi senza sovrasaturazione o clipping.
  • Multithreading of Command Buffers – Assicura una maggiore velocita nel trasferimento delle informazioni dal processore AMD Ryzen alla scheda grafica AMD Radeon, per prestazioni più elevate, una resa grafica migliore e latenza ridotta.

Con il supporto per Borderlands 3, i driver Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.9.2 , offrono le migliori performance per i giocatori sin dal primo istante. Con DX12, le schede grafiche della serie AMD Radeon RX 5700 superano la concorrenza, le GeForce RTX 2060 e RTX 2060 Super, offrendo una migliore esperienza di gioco per i Cacciatori delle Cripte alla ricerca della migliore fedeltà visiva per scatenarsi su Borderlands 3.

AMD ha annunciato un aggiornamento volto a migliorare il funzionamento delle CPU AMD Ryzen sia in idle che in modalità Boost, oltre a introdurre un nuovo SDK di monitoraggio. I BIOS, basati su AGESA 1003ABBA, sono stati resi disponibili ai partner, così da permettere agli utenti di scaricare i nuovi BIOS entro circa due settimane, in base ai test e ai programmi di implementazione dei produttori.

I feedback degli utenti sul funzionamento dei prodotti è molto importante per AMD. L’azienda comprende pienamente il punto di vista di  tutti coloro che hanno espresso preoccupazioni circa la capacità delle CPU di raggiungere la massima frequenza in boost del processore che è stato acquistato. Il nuovo BIOS risolve questo problema implementando l’ottimizzazione delle prestazioni per migliorare la frequenza, che aggiungerà circa 25-50MHz alle attuali frequenze di boost sotto vari carichi di lavoro.

Questa release include anche di un aggiornamento per migliorare il comportamento della CPU in Idle, fornendo un “filtro di attività” che consente all’algoritmo CPU boost di ignorare alcune attività che vengono eseguite in background.

Inoltre, disponibile per il download a partire dal 30 settembre, AMD ha annunciato che rilascerà l’AMD Monitoring SDK, progettato per supportare chiunque voglia costruire uno strumento di monitoraggio pubblico che possa riportare in modo affidabile e coerente un’ampia gamma di metriche chiave sul processore. Come anteprima di ciò che il nuovo SDK può abilitare, AMD Ryzen Master include già la nuova API Media Core Voltage, pronta per il download oggi.

AMD ha annunciato il processore con le migliori prestazioni, la migliore architettura ed un vantaggioso TCO per il segmento dei datacenter: AMD EPYC™ 7002, basato sulla seconda generazione della famiglia AMD EPYC.

Ecco i principali dettagli dell’annuncio:

  • I processori AMD EPYC di seconda generazione offrono al mercato datacenter una soluzione in grado di ridurre fino al 50% il TCO (total cost of ownership) rispetto a soluzioni concorrenti.
  • Google ha annunciato l’utilizzo di processori AMD EPYC di seconda generazione per la sua infrastruttura datacenter interna e alla fine del 2019 alimenterà nuove soluzioni “general purpose” con i processori AMD EPYC di seconda generazione su Google Cloud compute Engine;
  • Twitter sta attualmente utilizzando i processori AMD EPYC di seconda generazione per migliorare i TCO dei suoi datacenter del 25%
  • HPE e Lenovo hanno annunciato l’immediata disponibilità di nuove piattaforme.

Inoltre, i processori AMD EPYC di seconda generazione saranno utilizzati anche da clienti del calibro di Microsoft Azure, Cray, Dell e altri ancora.

La serie AMD EPYC 7002 offre:

  • Leadership Performance: con un massimo di 64 core per SOC basati su architettura “Zen 2”, i processori EPYC di seconda generazione forniscono il 23% di instructions per clock (IPC) in più sui carichi di lavoro del server e hanno una Cache L3 quattro volte superiore rispetto alla generazione precedente.
  • Leadership Architecture: La nuova generazione AMD Infinity Architecture oltrepassa i limiti delle performance registrate fino ad ora in ambito x86 e per capacità di calcolo, garantendo così l’accesso alla CPU con la maggior capacità di I/O e la maggior memory bandwidth nella sua classe, oltre a fornire tecnologie di ultima generazione, tra cui il supporto al PCIe 4.0.
  • Leadership Security Features: seguendo il mantra “hardened at the core” AMD ha implementato caratteristiche basate su un sottosistema di sicurezza integrato al livello del silicio e funzioni di sicurezza avanzate come Secure Memory Encryption e Secure Encrypted Virtualization che aiutano i clienti a proteggere i loro dati più importanti.

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AMD ha rilasciato oggi un aggiornamento driver completo al fine di risolvere alcuni problemi relativi a una serie di comportamenti inattesi dei processori AMD Ryzen desktop di 3° generazione sui sistemi Windows.

I nuovi chipset driver (versione 1.07.29) già disponibili per il download, consentono una migliore gestione dei consumi delle CPU AMD. Inoltre, la nuova versione di AMD Ryzen Master (versione 2.0.0.1233) è stata aggiornata con nuove metodologie di reporting per il voltaggio e per la temperatura così da evidenziare in maniera ancora più dettagliata il comportamento della CPU. Tutti coloro che utilizzano i prodotti della precedente generazione di CPU AMD Ryzen non hanno la necessità di effettuare questo aggiornamento. Per questi utenti non è quindi richiesta l’installazione dei nuovi chipset driver.

Questi nuovi driver includono anche una alcune soluzioni (in Beta) per Destiny 2, che vanno così a risolvere i problemi riscontrati da alcuni utenti che non sono stati in grado di avviare gioco.

AMD è già al lavoro per rendere disponibile ai suoi utenti una soluzione più completa che sarà contenuta nel prossimo aggiornamento BIOS AGESA 1003ABB, già in fase di sviluppo da parte dei produttori di schede madri AM4 e che sarà disponibile tra poche settimane, subito dopo il completamento del test.