MWC 2019 – Gli annunci Qualcomm

MWC 2019 – Gli annunci Qualcomm

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In occasione del MWC attualmente in corso a Barcellona, Qualcomm Technologies Inc. – sussidiaria di Qualcomm Incorporated – ha annunciato le sue novità durante la fiera.

  • Qualcomm abilita la nuova generazione di calcolo immersivo attraverso collaborazioni all’interno dell’ecosistema per visori XR per smartphone 5G

L’azienda e i principali player dell’ecosistema mobile insieme per offrire visori XR collegati agli smartphone compatibili basati su Snapdragon 855 di Qualcomm

Qualcomm annuncia il supporto da parte di un ampio ecosistema di OEM, operatori e fornitori di piattaforme leader a livello mondiale per offrire la nuova generazione di esperienze di computing mobile immersivo attraverso i visori XR collegati a smartphone 5G. I visori XR offrono un form factor elegante e leggero per esperienze di realtà aumentata (AR) e realtà virtuale (VR) visivamente ricche e interattive con display ad alta risoluzione e tracking inside-out avanzato Six Degrees of Freedom (6DoF). Questi visori XR leggerissimi sono connessi a smartphone basati sulla piattaforma mobile Qualcomm®Snapdragon™855 tramite l’USB Type-C. L’XR rappresenta la nuova generazione di calcolo mobile immersivo e, con i vantaggi significativi che il 5G abilita, tra cui velocità dati elevata e bassa latenza, i visori XR possono essere ottimizzati e pronti per l’industria mobile nel 2019. Per indirizzare i requisiti di compatibilità Qualcomm Technologies ha anche ha annunciato che espanderà il programma HMD Accelerator (HAP) per includere e aiutare a pre-convalidare i componenti e le prestazioni tra smartphone e visori XR.

Il nostro programma HMD Accelerator è stato un catalizzatore fondamentale per i partner dell’ecosistema, dai fornitori di componenti agli ODM, che ha permesso di offrire ai consumatori visori XR standalone di qualità,” ha affermato Hugo Swart, Hugo Swart, senior director, Product Management, Qualcomm Technologies, Inc. “Partendo dal successo di questo programma, lo estenderemo ai visori XR e agli smartphone compatibili, a partire dagli smartphone supportati dalla piattaforma mobile Snapdragon 855. Stiamo lavorando insieme agli stakeholder dell’ecosistema per raggiungere l’obiettivo comune di trasformare il modo in cui il mondo si connette e comunica, offrendo esperienze immersive e di qualità con il 5G.”

  • Qualcomm annuncia Quick Charge per la ricarica wireless e introduce l’interoperabilità Qi

L’azienda amplia il più grande ecosistema di ricarica veloce aggiungendo i pad per la ricarica wireless al suo programma di conformità

Qualcomm annuncia oggi in occasione del Mobile World Congress la tecnologia Qualcomm Quick Charg per la ricarica wireless, portando la sua esperienza pluriennale nell’ambito della ricarica veloce a quello della ricarica wireless per consentire ai consumatori di ricaricare i propri dispositivi in modalità wireless rapidamente, in sicurezza ed efficientemente.

Come parte del programma esteso di conformità, si svolgeranno test aggiuntivi per garantire l’interoperabilità di Quick Charge a Qi, con l’obiettivo di offrire ai consumatori un’esperienza di ricarica wireless senza interruzioni. Il Wireless Power Consortium (WPC), creatore dello standard di ricarica wireless globale Qi, include oltre 650 aziende associate e oltre 3.500 prodotti conformi. I dispositivi certificati Qi comprendono la maggior parte degli smartphone più venduti al mondo, molti dei quali sono supportati dalle piattaforme mobili Qualcomm Snapdragon, con migliaia di stazioni di ricarica pubbliche installate in ristoranti, hotel e aeroporti, oltre ad accessori disponibili tramite punti di vendita tradizionali e online.

‘’Qualcomm Technologies è orgogliosa di estendere il programma di conformità Quick Charge per includere l’interoperabilità Qi, in quanto offrirà ai consumatori la tranquillità che il loro pad di ricarica wireless abilitato Quick Charge abbia superato i rigorosi test stabiliti da entrambe le organizzazioni. Inoltre, siamo contenti che Xiaomi, un sostenitore di lunga data della tecnologia Quick Charge, sia diventata la prima azienda a implementare pad compatibili per la ricarica wireless,” ha dichiarato George Paparrizos, senior director, product management, Qualcomm Technologies, Inc.” Arrivata ora alla sua quarta generazione, la tecnologia Qualcomm® Quick Charge™ continua a essere leader per sicurezza ed efficienza e non vediamo l’ora di guidare l’ecosistema di ricarica wireless veloce.

  • Rakuten e Qualcomm Technologies pongono le basi per una rete mobile 5G-ready in tutto il Giappone utilizzando l’ultima novità in ambito small cell

Rakuten prevede di implementare una rivoluzionaria rete mobile end-to-end cloud-native di nuova generazione con small cell, basata sulle piattaforme Qualcomm FSM Small Cell come componente chiave

Qualcomm e Rakuten Mobile Network, annunciano oggi che Rakuten prevede di utilizzare prodotti infrastrutturali per small cell basati sulle piattaforme Qualcomm® FSM™ Small Cell come componente chiave della nuova rete mobile di Rakuten,che dovrebbe essere implementata in tutto il Giappone.

Progettando una nuova rete mobile con small cell come componente chiave e considerando la compatibilità con il 5G, Rakuten può offrire in modo intelligente prestazioni 4G LTE e 5G laddove è necessario per garantire ai propri abbonati esperienze avanzate,” ha dichiarato Rahul Patel, senior vice president and general manager, connectivity and networking, Qualcomm Technologies, Inc. “Siamo molto lieti di lavorare a stretto contatto con un’azienda innovativa e lungimirante come Rakuten a un progetto così rivoluzionario.

  • Qualcomm annuncia la prima piattaforma 5G commerciale per PC a livello globale

La piattaforma di calcolo Qualcomm Snapdragon 8cx 5G dovrebbe supportare la prima generazione di PC 5G commerciali always-on e always-connected, trasformando sia il mondo aziendale sia le vite dei consumatori

Qualcomm ha annunciato oggi in occasione di Mobile World Congress la prima piattaforma PC 5G commerciale dell’industria PC: la piattaforma di calcolo Qualcomm® Snapdragon™ 8cx 5G. Dotata del rivoluzionario modem 5G di seconda generazione Qualcomm® Snapdragon™ X55, la piattaforma Snapdragon 8cx 5G aiuterà i produttori di PC a trarre beneficio dal rollout globale delle reti 5G. Con la potenza e le performance di un PC premium sottile e leggero, Snapdragon 8cx 5G rivoluzionerà il modo in cui le persone si connettono, lavorano e comunicano attraverso i loro PC. Questa nuova piattaforma PC impatterà i consumatori, le piccole e le grandi aziende e tutti coloro che operano in mobilità, abilitando connettività multi-gigabit, durata della batteria superiore a un giorno e performance di calcolo, il tutto in un dispositivo moderno.

Le nostre piattaforme sono state le prime a portare LTE gigabit e ora multi-gigabit sui PC,” afferma Alex Katouzian, senior vice president and general manager, Mobile, Qualcomm Technologies, Inc.“Inoltre, abilitiamo sui PC durata della batteria superiore a un giorno e con la nuova piattaforma di calcolo Snapdragon 8cx 5G faremo un ulteriore passo avanti per portare il meglio delle nostre tecnologie di computing e connettività all’interno di una sola piattaforma, pensata per modernizzare il mondo aziendale.

  • Qualcomm annuncia il reference design 5G per banda larga wireless fissa sub-6 GHz e mmWave

Qualcomm consente ai produttori di sviluppare in modo rapido e conveniente in termini di costi soluzioni di gateway domestico fisso wireless di nuova generazione basate sul 5G utilizzando il modem 5G Snapdragon X55 di Qualcomm

Qualcomm annuncia oggi al MWC19 di Barcelona il suo primo reference design 5G CPE (customer premise equipment) per prodotti a banda larga wireless fissa (FWB) 5G sub-6 GHz e onde millimetriche (mmWave). Il reference design supporta il modem 5G – recentemente annunciato – Qualcomm® Snapdragon™ X55, componenti e moduli Qualcomm® RF front-end (RFFE) di ultima generazione per implementazioni sub-6 GHz e mmWave, offrendo una soluzione 5G modem-to-antenna completa. Con questo reference design i produttori possono sviluppare – in modo rapido e conveniente in termini di costi – dispositivi CPE 5G FWB che i fornitori di servizi Internet (ISP) possono utilizzare per servire i clienti che utilizzano l’infrastruttura 5G, rendendo la copertura, le prestazioni e la flessibilità di implementazione del 5G un importante backhaul alternativo alla fibra o alle soluzioni cablate.

‘’Qualcomm Technologies è impegnata per consentire ai nostri clienti di sviluppare la nuova generazione di prodotti e servizi 5G e questo reference design consentirà a produttori e ISP di accelerare l’implementazione di servizi a banda larga fissa wireless utilizzando il 5G“, ha affermato Durga Malladi, senior vice president and general manager, 4G/5G, Qualcomm Technologies, Inc. “Grazie al supporto di entrambe le bande di spettro mmWave e sub-6 GHz i produttori possono soddisfare le molteplici esigenze degli operatori, migliorando le prestazioni della rete e aumentando la portata, oltre a offrire un’esperienza utente senza eguali ed espandere la copertura a banda larga fissa sfruttando l’infrastruttura 5G.

  • Qualcomm Technologies e Bosch annunciano una collaborazione per la ricerca sul 5G NR in ambito IoT Industriale

Gli sforzi congiunti sono volti a esplorare e valutare come utilizzare al meglio le tecnologie 5G per accelerare l’“Industry 4.0”

Qualcomm, e Robert Bosch GmbH annunciano oggi una collaborazione per la ricerca focalizzata sulle applicazioni della tecnologia 5G NR in ambito Internet of Things Industriale (IIoT).

Alla luce del supporto per le reti private 5G NR reso disponibile con la prima release dello standard 5G NR – release 3GPP 15 – e della roadmap 3GPP, che include nella prossima release 16 nuove funzionalità quali comunicazione ultra-affidabile a bassa latenza migliorata (eURLLC), Qualcomm Technologies e Bosch credono che l’offerta di un’ampia gamma di servizi di connettività 5G NR rappresenterà un elemento chiave nella realizzazione delle fabbriche smart e connesse dell’Industry 4.0. Inoltre, la collaborazione di Qualcomm Technologies e Bosch si iscrive nella loro partecipazione in qualità di membri dell’Alleanza 5G per le Industrie Connesse e l’Automazione (5G-ACIA), volta a sostenere lo sviluppo delle tecnologie 5G che soddisfino i requisiti industriali.

Siamo solo all’inizio del percorso che ci porterà a realizzare quanto abilitato dal 5G nelle applicazioni industriali attraverso la commercializzazione della release 3GPP 15 di quest’anno,” ha dichiarato Dr. Yongbin Wei, senior director of engineering, Qualcomm Technologies, Inc.. “Le release successiva – release 3GPP 16 – offrirà una nuova classe di servizi grazie al controllo ultra-affidabile a bassa latenza e all’ottimizzazione del 5G NR per l’IoT Industriale e siamo entusiasti di collaborare con Bosch in questo ambito.

  • Qualcomm annuncia la prima piattaforma 5G Dual SIM Dual Active con connettività 4G LTE, C-V2X integrata e funzionalità di localizzazione per i veicoli di nuova generazione

Le nuove piattaforme per i veicoli connessi saranno disponibili nel 2021

Qualcomm annuncia oggi le piattaforme Qualcomm® Snapdragon™ Automotive 4G e 5G: due nuove soluzioni che vanno ad integrare il proprio portfolio di soluzioni wireless per il mondo automotive specifiche per le nuove generazioni di veicoli connessi.

Le piattaforme Qualcomm® Snapdragon™ Automotive 4G e 5G integrano funzionalità di comunicazione diretta C-V2X, un sistema di navigazione satellitare multi frequenza ad altissima precisione (HP-GNSS) oltre a funzionalità RF Front-End (RFFE) per supportare i principali operatori a seconda dei diversi spettri di banda su scala globale. Grazie a queste caratteristiche, le piattaforme Qualcomm® Snapdragon™ Automotive 4G e 5G sono perfette per fornire le più avanzate esperienze in-vehicle: tra queste il dual SIM dual active (DSDA) (presente nella piattaforma Snapdragon Automotive 5G), capacità di posizionamento ultra preciso per la navigazione su strada, connettività cloud multi-gigabit, funzionalità di comunicazione vehicle-to-vehicle (V2V) e vehicle-to-roadside infrastructure per la sicurezza, il supporto alle teleoperazioni su banda a bassa latenza, tutte essenziali per la sicurezza di guida e per le esperienza di guida always-connected, autonoma e in modalità platooning. I primi prototipi commerciali delle nuove piattaforme Qualcomm® Snapdragon™ Automotive 4G e 5G saranno disponibili più avanti nell’anno mentre la loro produzione partirà nel 2021. I produttori di auto avranno anche l’opportunità di accedere alle nuove piattaforme grazie alla seconda generazione del Qualcomm® Connected Reference Design (CCRD) disponibile nel secondo semestre dell’anno.

Crediamo che le nostre nuove piattaforme Snapdragon per il mercato automotive aiuteranno a portare il concerto di auto connesse direttamente all’interno dell’era 5G, grazie alle velocità multi-Gigabit a bassa latenza, all’estrema accuratezza per la navigazione su strada e all’integrazione di una soluzione completa come C-V2X per assicurare ancora più sicurezza alle auto ma anche all’intera infrastruttura dei trasporti” ha dichiarato Nakul Duggal, senior vice president of product management, Qualcomm Technologies, Inc. “Attraverso queste nuove soluzioni wireless, siamo sicuri di poter supportare i produttori di auto e di prodotti per la realizzazione della prossima generazione di auto connesse”.

  • L’Artificial Intelligence Engine di Qualcomm all’interno della piattaforma mobile Qualcomm Snapdragon 855 supporta esperienze di IA su smartphone flagship di fascia premium

Il software AI di Qualcomm e l’ecosistema cloud si espandono per soddisfare la crescente domanda di funzionalità IA real time intelligenti e immersive su dispositivimobili

In occasione di Mobile World Congress, Qualcomm annuncia che Qualcomm® Artificial Intelligence (AI) Engine di quarta generazione supporterà l’ondata di esperienze di IA on-device in ambito vocale, di fotocamera e AR sulla maggior parte dei modelli di smartphone di fascia premium recentemente annunciati e basati sulla piattaforma mobile Qualcomm® Snapdragon™ 855. Qualcomm AI Engine ha contribuito a sostenere l’innovazione tra un numero crescente di OEM (original equipment manufacturers), fornitori di software indipendenti (ISV) e aziende cloud, risultando in un maggior sviluppo e implementazione di funzionalità on-device avvincenti e senza interruzioni basate su IA che delizieranno gli utenti di smartphone Android nel 2019.

Il volume di OEM mobili e di collaboratori dell’ecosistema di Qualcomm Technologies che sfruttano il nostro Qualcomm AI Engine di quarta generazione su Snapdragon 855 conferma la nostra eterogenea strategia di prodotto in ambito IA,” ha affermato Gary Brotman, senior director of product management, Qualcomm Technologies, Inc. “Offrendo accelerazione IA ottimizzata on-device e un’ampia gamma di strumenti software e framework di reti neurali, Snapdragon 855 è la piattaforma mobile preferita dagli sviluppatori che desiderano superare i limiti delle prestazioni IA su dispositivo e fornire nuove e innovative funzionalità e applicazioni IA sugli smartphone flagship quest’anno“.

  • I SoC audio bluetooth a potenza ultra-bassa di Qualcomm assicurano una qualità audio superiore praticamente ovunque

Design vincente grazie all’expertise di Qualcomm in ambito audio wireless

Qualcomm presenta oggi al Mobile World Congress di Barcellona i più recenti auricolari e cuffie wireless supportati dagli ultimi SoC audio bluetooth a potenza ultra-bassa Qualcomm® QCC5100 e la serie QCC302x. Attualmente disponibili in oltre 10 prodotti e sempre più diffusi a livello globale, questi SoC fanno sì che sempre più consumatori e appassionati di audio possano godere di esperienze audio wireless stabili, a bassa latenza e di alta qualità.

Leader nella pura tecnologia wireless, siamo orgogliosi di essere fortemente riconosciuti per l’innovazione che abbiamo portato nell’ecosistema audio wireless“, ha dichiarato Chris Havell, senior director, product marketing, Qualcomm Technologies International, Ltd. “Siamo entusiasti che questa nuova soluzione, più solida e conveniente, stia consentendo a un numero sempre maggiore di consumatori in tutto il mondo di usufruire di una migliorata qualità audio ad alta definizione dovunque siano, senza essere ostacolati dai fili”.

  • Qualcomm annuncia Wi-Fi 6 per automotive con maggiore capacità per esperienze in-vehicle premium

Qualcomm annuncia oggi il nuovo chip Qualcomm® Automotive Wi-Fi 6 – denominato QCA6696 – portando la nuova generazione di connettività Wi-Fi e Bluetooth® nell’industria automotive. Andando a completare le piattaforme Qualcomm® Snapdragon™ Automotive 4G e 5G, il QCA6696 rappresenta la più avanzata soluzione Wi-Fi di Qualcomm Technologies, sviluppata per offrire connettività Wi-Fi veloce, sicura ed efficiente al fine di indirizzare le esigenze dei consumatori in termini di maggiore robustezza e latenza ridotta quando si opera in ambienti densi e congestionati.

QCA6696 dispone di access point dual Wi-Fi 6 multiple-input multiple output (MIMO) sviluppati per supportare hotspot Gigabit all’interno dell’auto e per offrire connettività Wi-Fi efficiente ovunque nel veicolo, supportando lo streaming video in ultra-HD (ultra-high definition) su molteplici display, mirroring dello schermo da dispositivi compatibili e videocamere di back-up wireless, oltre a supporto Bluetooth 5.1 e audio Qualcomm® aptX™ Adaptive per garantire supporto per streaming audio e voce ad alta fedeltà. Inoltre, il chip QCA6696 dispone di capacità client full MIMO sviluppata per ampliare raggio ad alta velocità di trasmissione dati per connettersi ad access point esterni per fruire servizi automotive, quali diagnostica del veicolo, aggiornamenti del software e check-in automatici quando ci si accosta ai concessionari.

Qualcomm Technologies vanta un track-record di eccellenza nell’ambito del Wi-Fi, che consente di sfruttare la nostra esperienza per offrire soluzioni quali il QCA6696 per supportare maggiore connettività ed esperienze migliorate all’interno del veicolo,” dichiara Nakul Duggal, senior vice president of product management, Qualcomm Technologies. “Con l’avanzare della connettività dei veicoli dal 4G al 5G, Wi-Fi 6 rappresenta parte integrante dell’evoluzione della connettività dal momento che abilita connessioni perfette tra molteplici dispositivi e all’interno di ambienti congestionati. Il QCA6696 fa leva sulla nostra leadership nell’industria automotive, confermando ancora una volta la nostra capacità senza eguali nel soddisfare le esigenze del mercato.”

  • Qualcomm rivoluziona gli smartphone e i dispositivi informatici con un rivoluzionario SoC basato su connettività Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1

Il SoC di nuova connettività supera le specifiche standard per offrire prestazioni rivoluzionarie per l’era 5G

Qualcomm annuncia oggi il SoC (system-on-a-chip) Qualcomm® QCA6390 Connectivity, l’offerta integrata più avanzata dell’azienda ad oggi capace di garantire prestazioni Wi-Fi e Bluetooth per dispositivi mobili e informatici di livello superiore. QCA6390 è il primo SoC integrato a 14nm annunciato al mondo che supporta l’intera gamma di funzionalità Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1. Progettato per indirizzare le richieste di connettività in continua crescita del mondo di oggi, QCA6390 offre esperienze Wi-Fi più veloci, sicure e robuste, oltre ad abilitare nuove funzionalità audio Bluetooth tra cui la voce ad altissima definizione e giochi a bassa latenza attraverso cuffie, auricolari e altoparlanti wireless.

‘’Il SoC Qualcomm QCA6390 Connectivity fissa un nuovo punto di riferimento nel settore sposando funzionalità Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1 all’avanguardia con funzionalità avanzate e design innovativi’’ ha dichiarato Dino Bekis, vice president and general manager, mobile and compute connectivity, Qualcomm Technologies, Inc. ‘’Considerando le aspettative in continua crescita dei consumatori per uno streaming video always-on e perfetto e un audio chiarissimo ovunque ci si trovi, queste applicazioni devono affrontare sfide crescenti in termini di durata della batteria, velocità di trasmissione dati, autonomia e sicurezza. QCA6390 rispecchia il nostro costante impegno per mantenere la leadership nell’era del 5G, offrendo una connettività multi-gigabit resiliente e a consumo ridotto con una gamma senza precedenti e la migliore sicurezza di Qualcomm Technologies.

  • Qualcomm lancia una nuova piattaforma pensata per trasformare l’industria della robotica

La piattaforma Qualcomm® Robotics RB3 è progettata per aiutare produttori e sviluppatori a realizzare una nuova ondata di robot industriali innovativi, intelligenti, efficienti dal punto di vista energetico e di classe enterprise

Qualcomm annuncia oggi la sua piattaforma Qualcomm® Robotics RB3, la prima offerta completa e integrata dell’azienda progettata specificamente per la robotica. Partendo dal successo di Qualcomm Technologies nell’ambito della robotica e dei droni oggi disponibili, questa piattaforma dedicata offre una combinazione estremamente ottimizzata di hardware, software e strumenti progettati per aiutare i produttori e gli sviluppatori a realizzare la nuova generazione di prodotti per la robotica avanzati in ambito consumer, aziendale e industriale. Supportata dal system-on-chip (SoC) Qualcomm® SDA/SDM845, la piattaforma integra funzionalità chiave tra cui calcolo eterogeneo ad alte prestazioni, connettività 4G/LTE incluso il supporto CBRS per reti LTE private, Qualcomm® AI Engine per machine learning da device e computer, oltre a un sensore di elaborazione ad alta definizione per la percezione, l’odometria per la localizzazione, la mappatura e la navigazione, sicurezza di tipo vault e connettività Wi-Fi. La piattaforma Robotics RB3 di Qualcomm, inoltre, prevede di introdurre il supporto alla connettività 5G entro la fine dell’anno per abilitare ulteriori applicazioni di robotica industriale a bassa latenza e ad alto throughput.

  • Qualcomm annuncia la prima piattaforma mobile del settore con 5G integrato

La nuova soluzione 5G integrata dell’azienda è progettata per accelerare l’adozione globale del 5G e rappresenta la prima di molte piattaforme mobili compatibili con il 5G

In occasione di Mobile World Congress, Qualcomm annuncia la piattaforma mobile Qualcomm® Snapdragon™ con 5G integrato all’interno di un System-on-Chip (SoC). L’azienda fa leva sulla leadership dei suoi modem 5G Snapdragon X50 e X55 e delle soluzioni RF front-end (RFFE) per offrire una nuova piattaforma mobile 5G Snapdragon appena integrata, che consolida il suo ruolo nel dotare l’ecosistema mobile globale della flessibilità e della scalabilità necessarie per la rapida e ampia adozione del 5G. Gli OEM potranno sfruttare gli investimenti fatti sui modem Snapdragon X50 e X55 per abilitare la commercializzazione accelerata sulla nuova piattaforma 5G integrata.

Il nostro impegno in Ricerca & Sviluppo e le nostre piattaforme mobile leader di settore abilitano i produttori di telefoni a innovare e scalare globalmente prodotti rivoluzionari,” dichiara Cristiano Amon, president, Qualcomm Incorporated. “L’integrazione dell’innovativo modem 5G multimode e delle tecnologie di processo delle applicazioni all’interno di un singolo SoC rappresenta un fondamentale passo avanti nel processo di rendere il 5G disponibile in maniera più ampia tra Paesi e tier, seguendo l’ondata di dispositivi 5G flagship presentati da oltre 20 OEM e 20 operatori mobili, che si sono impegnati a lanciare quest’anno reti e dispositivi mobili 5G basati sui nostri modem 5G.